99.95 Molybdène produit en molybdène pur feuille de molybdène plaque de molybdène feuille de molybdène dans les fours à haute température et les équipements associés
Paramètres du produit
| Article | feuille/plaque de molybdène |
| Grade | Mo1, Mo2 |
| Taille des stocks | 0,2 mm, 0,5 mm, 1 mm, 2 mm |
| Quantité minimale de commande | laminage à chaud, nettoyage, polissage |
| Action | 1 kilogrammes |
| Propriété | résistance à la corrosion et aux hautes températures |
| Traitement de surface | Surface de nettoyage alcaline laminée à chaud |
| Surface polie électrolytiquement | |
| Surface laminée à froid | |
| Surface usinée | |
| Technologie | extrusion, forgeage et laminage |
| Test et qualité | inspection des dimensions |
| test de qualité d'apparence | |
| test de performance du processus | |
| essai de propriétés mécaniques | |
| La spécification serait modifiée par les exigences des clients. | |
Spécification
| Largeur, mm | Épaisseur, mm | Écart d'épaisseur, min, mm | Planéité, % | |||
| <300mm | >0,13mm | ±0,025 mm | 4% | |||
| ≥300mm | >0,25mm | ±0,06 mm | 5%-8% | |||
| Pureté(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
| <0,0001 | <0,0005 | <0,001 | <0,0001 | <0,0001 | <0,002 | |
| Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
| <0,001 | <0,0001 | <0,001 | <0,0001 | <0,0003 | <0,001 | |
| Na | C | Fe | O | H | Mo | |
| <0,0024 | <0,0033 | <0,0016 | <0,0062 | <0,0006 | >99,97 | |
Spécification
| Spécifications du fil de molybdène : | ||
| Types de fils de molybdène | Diamètre (pouces) | Tolérance (%) |
| Fil de molybdène pour EDM | 0,0024" ~ 0,01" | ±3 % en poids |
| Fil de pulvérisation de molybdène | 1/16" ~ 1/8" | ±1 % à 3 % en poids |
| Fil de molybdène | 0,002" ~ 0,08" | ±3 % en poids |
| Fil de molybdène (propre) | 0,006" ~ 0,04" | ±3 % en poids |
Gamme de spécifications
1) Épaisseur :Plaque laminée à chaud : 1,5 ~ 40 mm ;Plaque/feuille laminées à froid : 0,05 ~ 3,0 mm
2) Largeur :Plaque laminée à chaud :≤750 mm ;Plaque/feuille laminées à froid : ≤1050 mm ;
3) Longueur :Plaque laminée à chaud :≤3500 mm ;Plaque/feuille laminées à froid : ≤2500mm
Application
| Classification | Fonctionnalité | Champ d'application |
| Assiette Pure Mo | Point de fusion élevé, haute pureté, faible expansivité thermique, excellente conductivité thermique, performances de soudage et aptitude au traitement | Largement utilisé pour la fabrication de cibles de pulvérisation par faisceau d'électrons (ions), de pièces de rechange pour machine d'implantation ionique, de dissipateur thermique de semi-conducteur, de pièces de tube électronique, d'équipement MOCVD et de dispositif médical, de zone chaude, de creuset et d'éléments de support pour four à cristal saphir, chauffage, écran thermique, élément de support et nacelle pour four de chauffage protégé par le vide et l'hydrogène |
| Plaque Pure Mo traitée à haute température | Haute pureté, propriétés physiques et chimiques constantes et excellente capacité anti-déformation à haute température | Convient à la fabrication de plaques de base pour céramiques électroniques de précision et matériaux de terre arrière |
| Plaque de Mo dopée au lanthane | En utilisant un mécanisme de renforcement de la dispersion d'oxyde, certaines déformations plastiques pourraient être effectuées à température ambiante après avoir été traitées à haute température en raison de sa haute résistance, de sa température de recristallisation élevée et de son excellente résistance à haute température, ainsi que de sa fragilité de recristallisation améliorée et de sa capacité anti-déformation à haute température. | particulièrement adapté à la fabrication de composants utilisés dans un environnement de travail à plus de 1 500 ℃, tels que des appareils de chauffage, des boucliers thermiques, des plaques de base et des bateaux pour fours à haute température. |
| Plaque Mo dopée au lanthane traitée à haute température | Excellente résistance à haute température et faible déformation à haute température grâce à son effet de renforcement de la dispersion d'oxyde et à sa structure spécifique | convient à la fabrication d'une plaque de base pour le frittage de céramiques fines et de céramiques à terre arrière, d'un support de roulement, d'une plaque de base et d'un revêtement pour four de chauffage à haute température |
| Plaque de Mo dopée | Résistance à haute température, basse température de recristallisation et excellente résistance au fluage à haute température grâce à son mécanisme de renforcement des bulles de potassium | particulièrement adapté à la fabrication de produits à faible fluage à haute température, tels que des composants pour tubes électroniques, éléments chauffants, écrans thermiques, etc. pour fours à haute température |
| Plaque Mo dopé traitée à haute température | Faible fluage à haute température grâce à sa structure décalée à grains longs et sa grande pureté | convient à la fabrication de produits présentant des exigences élevées en matière de pureté et de fluage à haute température, tels que des plaques de base pour le frittage ou le traitement thermique de céramiques électroniques, des éléments de support dans des tubes électroniques, etc. |
| Plaque de Mo pur laminée en croix | Faible anisotropie et bonnes performances de flexion | particulièrement adapté à l'allongement, à la filature, au renforcement et au pliage, ainsi qu'à la fabrication de creusets en Mo allongés ou filants, les pièces en Mo doivent être renforcées ou pliées, telles que la tôle ondulée, la pièce à plier, le bateau Mo, etc. |
| Plaque de Mo pur laminée croisée traitée à haute température | Faible anisotropie et bonnes performances de flexion en plus des mêmes performances que celles de la plaque de Mo dopée au lanthane | particulièrement adapté au renforcement et au pliage, ainsi qu'à la fabrication de pièces en Mo renforcées ou pliées nécessitant des températures élevées, telles que des zones de chauffage, des pièces fabriquées pliées, des bateaux en Mo à haute température, etc. |
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